如果说白炽灯照亮了20世纪，那么LED照明则会照亮21世纪。

            一方面，世界经济正从低速增长中逐步复苏，互联网、3D打印等新技术、新应用为全球带来了新的经济增长点，这其中犹以美国表现突出。据统计，2014年美国GDP增长2.6%，预计2015年将达到3.3%。

      另一方面，中国经济从高速增长转变为中高速增长，GDP增长速度从原来的两位数变为如今的7%左右。虽然GDP增速放缓，但与其他发达国家相比，仍保持较高水平，且在铁路、城镇化建设方面国家仍将投入万亿资金进行开发。因此，整体经济形势既没有想象中那么好，也没有想象中那么悲观。                                                                 

 传统的指示灯型LED驱动芯片结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。                 

      2014年的封装市场也保持稳定增长，相对于2013年473亿元产值，今年的国内LED封装产值预计会达到568亿元，同比增长20%。相比市场产值的增长，封装技术也不断成熟，芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域成为封装工艺的发展趋势，中功率逐渐成为主流封装方式，倒装结构的 COB/COF技术、集成封装式光引擎成为厂家关注重点。

     据统计，在LED驱动芯片产品中，扫描方法有1/16，1/8，1/4，1/2，静态。不同的LED全彩显示屏扫描方法之间该如何去分辨呢?一个最简略的方法即是数一下LED电子显现屏单元板的led的数目和74HC595的数量，当然，还需要结合相应的LED驱动扫描特性具体分析。

       总体来说，LED驱动芯片值得期待。

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